电路板是什么材料做成的

发布时间：2022-12-26 点击次数：1922

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。

基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

覆铜板的种类也较多。

按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

上一条：HDI板具有哪些优势
下一条：印刷电路板铜箔厚度

返回列表

您可能感兴趣的新闻 POPULAR INFORMATION

HDI板具有哪些优势
2024-02-14HDI板具有内层电路和外层电路，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化之类的过程来实现电路各层的内部连接。通常，堆积物用于制造。建立…
标准多层板产值占据半壁江山
2023-02-14标准多层板产值占据半壁江山　　从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板…
国内常用覆铜板的结构及特点
2022-12-26(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可…
电路板是什么材料做成的
2022-12-26印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层…